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正裝芯片 倒裝芯片
公司簡(jiǎn)介
公司文化
生產(chǎn)環(huán)境
核心優(yōu)勢(shì)
實(shí)驗(yàn)室設(shè)備 生產(chǎn)設(shè)備 生產(chǎn)車間
19925439696吳小姐
13924586669陳先生
正裝芯片,是指被封裝在LED燈珠中的芯片,也叫做LED封裝芯片。該芯片具有高亮度、高效能、高穩(wěn)定性等特點(diǎn),可以滿足不同領(lǐng)域的照明需求。
倒裝芯片,是指被倒裝在LED燈珠中的芯片,也叫做倒裝LED。該芯片與正裝芯片相比,具有更高的亮度、更小的尺寸、更高的散熱性能等優(yōu)點(diǎn)。
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