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倒裝芯片

倒裝芯片采用倒裝封裝方式，將其直接焊接在金屬基板上，可以更好地散發(fā)熱量，提高LED燈珠的發(fā)光效率和壽命。倒裝芯片還可以實現(xiàn)多種顏色的發(fā)光效果，如紅、綠、藍等，可以滿足不同應用場合的需求。倒裝芯片具有高亮度、高可靠性等優(yōu)點。

產(chǎn)品特性：

常見封裝：倒裝白光，倒裝藍光，倒裝紅光，倒裝綠光，倒裝橙光，倒裝黃光，倒裝黃綠光等LED芯片。

環(huán)保產(chǎn)品，符合RoHS要求

品質(zhì)穩(wěn)定，性能可靠。

應用領域：

產(chǎn)品廣泛應用于指示燈、電子顯示屏、數(shù)碼管、家電顯示、數(shù)碼背光、手機背光源、汽車儀表、室內(nèi)照明、道路照明、汽車照明、廣告照明等領域。

篩選項

顏色

白光

橙光

紅光

黃光

藍光

綠光

紫光

黃綠光

反極性紅光
封裝尺寸(mil)
10*21 6*20 6*19 6*21
波長(nm/K)
565-575 595-605 589-594 627.5-637.5 620-630 445-462.5 395-425 620-625 517.5-532.5 452-464 454-470 8000-10000K 6000-7000K
重 置
產(chǎn)品型號

品牌

顏色

封裝

亮度(mcd)

測試條件IF (mA)

電壓(v)

封裝尺寸(mil)

波長/色溫(nm/k)

規(guī)格書

JM-AYJM0621B-A 晶盟 藍光 倒裝芯片

9-11.5

IF=5mA

2.6-2.9

6*21

454-470
JM-BF0619 晶盟 藍光 倒裝芯片

6.0-8.0

IF=5mA

2.6-2.8

6*19

452-464
0620G-A 晶盟 綠光 倒裝芯片

4-6.4

IF=5mA

2.3-2.6

6*20

517.5-532.5
JM-0620HR 晶盟 紅光 倒裝芯片

700-1100

IF=10mA

1.9-2.1

6*20

620-625
JM -FCV21A 晶盟 紫光 倒裝芯片

150-200

IF=150mA

3.0-3.4

10*21

395-425
S-20ABFUD-T 三安 藍光 倒裝芯片

6.5-8.0

IF=5mA

2.6-2.8

6*20

445-462.5
JM-ZJJM0201HR反極性紅燈 晶盟 反極性紅光 倒裝芯片

74-167

IF=20mA

1.8-2.4

10*21

620-630
JM-ZJJM0201HR紅燈 晶盟 紅光 倒裝芯片

29-48

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

620-630
JM-ZJJM0201SR紅燈 晶盟 紅光 倒裝芯片

17-26

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

627.5-637.5
JM-ZJJM0201YL黃燈 晶盟 黃光 倒裝芯片

30-40

IF=20mA

2.0-2.3

10*21

589-594
JM-ZJJM0201YO橙燈 晶盟 橙光 倒裝芯片

33-64

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

595-605
JM-ZJJM0201YG黃綠燈 晶盟 黃綠光 倒裝芯片

9-17

IF=20mA

1.8-2.2

10*21

565-575
JM-ZJJM0201 晶盟 白光 倒裝芯片

0.8-1.3LM

IF =20mA

2.6-3.4

10*21

6000-7000K
JM-ZJJM0201 晶盟 白光 倒裝芯片

0.8-1.8LM

IF =10mA

2.6-3.2

10*21

8000-10000K

應用領域

家電顯示

數(shù)碼背光

手機背光源

特殊定制

來樣來圖都可定制

特殊定制

RoHS標準

工藝符合RoHS標準

RoHS標準

交貨準時

保證交付效率

交貨準時

質(zhì)量保障

高質(zhì)量燈珠/芯片

質(zhì)量保障

銷售熱線：0755-23200023

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